厚土栽培法

為什麼我們不翻土？

翻土會破壞土壤結構，使有機質曝曬分解、微生物與蚯蚓等土壤動物死亡，
長久下來造成土壤貧瘠化。土壤的生命力主要集中在表層15公分內，
應保護這層富含營養與菌絲的生態層，減少對它的擾動。

深耕與淺耕的差異？

深耕：能打破長期耕作或機械壓實形成的「硬盤層」，讓水分與空氣更容易滲入下層，
促進根系向下生長，適合根菜類或深根作物（如蘿蔔、玉米）。
但深耕也會破壞自然層次，導致有機質流失與水分蒸發，應避免頻繁操作。
淺耕：保留土壤表層生命層，使微生物持續活動，搭配覆蓋法能讓植物根系與菌絲自然鬆土。
長期來說，淺耕更有助於土壤永續健康與碳固定。

厚土種植法的起源？

是由澳洲園藝家 Esther Deans 創立。她觀察自然森林的落葉層能自動轉化為肥沃土壤，
因此發展出以廚餘、落葉、稻草等有機物質堆疊而成的免耕技術。
這方法能快速打造菜圃、改善硬地，讓自然力量慢慢鬆土、復育地力。

什麼狀態下適用於厚土種植法？

當土壤缺乏有機質、太硬或貧瘠時，可透過厚土種植法改善地利，
又能及時種下作物，不需等候堆肥發酵的時間。另外如石頭多或需要復育的地區，
以及校園、城市陽台、社區花圃等不便翻土的環境皆適用。
透過就地取材、生廚餘再利用增加肥份，而覆蓋則能減少水分蒸發與雜草生長，讓微生物重新活化。

地表準備
割除雜草，保留土壤內的根系，讓其分解成天然肥分，並形成蚯蚓通道。
用叉子鬆動土壤，不過度翻動土壤結構。
 

鋪設底層有機質（營養層）
均勻鋪上一層切碎的生廚餘（葉菜、果皮），避免使用油炸、鹽分高或含肉類廚餘。
完成後澆水，使材料與下層土壤密合，利於微生物活動。
 

鋪設抑草層（隔光層）
使用撕除油墨的瓦楞紙或厚紙板覆蓋，也可用香蕉葉、姑婆芋葉等大型葉片。
此層能防雜草再生、隔熱防止分解層燙傷根部。
瓦楞紙或厚紙板可浸濕，更容易密貼地面與廚餘層。
 

覆蓋腐植質（種植層）
鋪上完全腐熟的堆肥土，約5–10公分厚。
若缺土，可直接在最上層開洞種植時添加。
 

覆蓋落葉（保濕層）
用稻草、枯草、落葉覆蓋整個表面，厚度約5公分，
防止水分蒸發與養分流失，風大的季節可用小樹枝壓住。
 

開洞種植（育苗層）
在覆蓋層挖洞，放入一把堆肥土，將幼苗或種子種入洞中，輕壓後澆透水。
初期植物養分由堆肥土提供，之後根會深入下層廚餘層。
 

後續管理與觀察

• 觀察分解進度： 初期廚餘層會產生熱與氣味，約1–2週後穩定。
• 維持覆蓋： 定期補充稻草或枯葉，保持厚度與濕度。
• 避免踩踏： 讓土壤生物自在活動，維持鬆軟結構。